A primeros de año NEC nos anunciaba la introducción de este nuevo estándar, el USB 3.0 o también llamado SuperSpeed. Hace meses que ha llegado al mercado de consumo este nuevo estándar, pero no sin problemas y es precisamente ahora cuando se le empieza a sacar partido a este renovado puerto.
El USB 2.0 tiene una velocidad de transmisión de 480Mbps, mientras que el USB 3.0 se sitúa en los 5Gbps, superando en más de 10 veces a su predecesor. Por lo que ya compite con el estándar eSATA 2.0 en conectividad de discos duros externos. Ademas, los dispositivos certificados como USB 3.0 tienen que llegar a los 5Gbps como velocidad máxima de transferencia, al contrario que los certificados como USB 2.0.
Además, es mucho más eficiente en la gestión energética con respecto al USB 2.0. El nuevo estándar es capaz de gestionar los dispositivos activos y realiza un ciclo de sondeo para “apagar” los que no se utilizan.
Otro punto a su favor, es que el estándar USB sigue siendo escalable, por lo que el nuevo USB 3.0 es retrocompatible con el USB 2.0. El SuperSpeed introduce una nueva versión del conector, el "Tipo B" con pineado de conexión adicional y el tipo "Micro B". En el nuevo estándar, los cables USB 3.0 reducen su longitud máxima a 2,7 metros, condición que aumenta el amperaje máximo y por tanto ofrece la posibilidad de alimentar dispositivos los cuales resultaban impensables alimentar desde un USB 2.0.
Las placas base que encontramos en el mercado con procesadores Intel y el anunciado puerto SuperSpeed, no lo soportan de manera nativa, pues Intel no comenzara a producir su equivalente hasta el 2011, sino que estas placas llevan un chip ajeno al Northbridge que se conecta media un puerto PCIExpress al Bus de la placa base. Pero Intel solo soporta PCIExpress 2.0 entre las líneas "primarias" dedicadas a tarjetas graficas, para el resto de puerto PCIExpress solo soporta la especificación 1.1 del mismo, por lo cual los usuarios de dichas placas base se encontraran un cuello de botella.
Por el contrario, las placas base de AMD que llevan los chipsets de la serie 700 y 800 si que integran PCIExpress 2.0 y no encuentran este problema.
Una solución a dicha incidencia es la que han adoptado fabricantes como Gigabyte o MSI, que integran un “switch” para la gestión de los puertos PCIExpress en las placas base de gama alta que montan el chipset P55 de Intel.
Actualmente fabricantes como Fujitsu, Via o Asus, están trabajando en sus propios chips para dar soporte al USB 3.0. Por el contrario, Apple no lo implementara hasta el 2011, debido al retraso de Intel. Por lo que los usuarios de Apple que busquen compatibilidad con dicho estándar, tendrán que recurrir a soluciones externas, como las ExpressCard o las tarjetas PCIExpress de terceros, que integran USB 3.0, aunque algunos modelos de Apple no disponen de dichos puertos.
En cualquier caso, ahora el testigo esta en los fabricantes de discos duros, que se encuentran con sus discos duros SATA 3.0 recién salidos del horno.
Links relacionados:
http://www.usb.org/developers/ssusb
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