Nintendo presenta la 2DS
Mantiene las dos pantallas de sus predecesoras, aunque lo más significativo es que elimina la visagra y la visión en tres dimensiones del modelo 3DS, manteniendo un diseño plano y en forma de cuña que nos recuerda a los orígenes de las portátiles de Nintendo, la Game & Watch.
Ha anunciado un precio de 130$ para los Estados Unidos, en Europa 130€, en mi opinión algo cara por el mercado que quieren ocupar, ya que la 3DS se puede encontrar nueva por unos 160 € aproximadamente. Su mejor atractivo es la compatibilidad con todos los juegos presentes en el mercado de DS y 3DS.
Su fecha de lanzamiento será el 12 de octubre y estará disponible en dos colores (Azul/Negro - Blanco/Rojo).
Que tu smartphone no ponga la cabeza por ti

Madrid sin cables

Samsung Orion, procesador de doble núcleo a 1,5 Ghz

Samsung nos trae un procesador potentísimo, con el que se podrá sacar un rendimiento casi de ordenador a los smartphones, y mejorar los gráficos, hasta 5 veces mejores de lo que son en la actualidad. Pero no se queda ahí, da un paso más e incluirá un chip dentro de estos procesadores, este chip sera un chip GPS, es decir, un todo en uno, pero, ¿trabajarán también con el control de temperatura de estos chips y el requerimiento energético?
Los procesadores actuales, tanto el Snapdragon a 1Ghz como los A4 de Apple, funcionan con buenas velocidades y soportan una importante carga de trabajo, pero el calor que desprenden y la batería que para ello necesitan, nos lleva a pensar que este nuevo procesador necesitara, como es lógico más batería.
Un cuerpo escultural sin pisar el gimnasio
No es otro de esos remedios milagrosos para eliminar grasas y definir tu "six pack" que llegan a través del spam a tu correo, sino la mejor forma de tener un cuerpo escultural.Video interactivo con HTML5

Nokia, y los problemas con el Coltán

La crisis llega a los Smartphones

Caña, Bocadillo de calamares y Wi-Fi

Un nuevo estándar: USB 3.0
A primeros de año NEC nos anunciaba la introducción de este nuevo estándar, el USB 3.0 o también llamado SuperSpeed. Hace meses que ha llegado al mercado de consumo este nuevo estándar, pero no sin problemas y es precisamente ahora cuando se le empieza a sacar partido a este renovado puerto.
El USB 2.0 tiene una velocidad de transmisión de 480Mbps, mientras que el USB 3.0 se sitúa en los 5Gbps, superando en más de 10 veces a su predecesor. Por lo que ya compite con el estándar eSATA 2.0 en conectividad de discos duros externos. Ademas, los dispositivos certificados como USB 3.0 tienen que llegar a los 5Gbps como velocidad máxima de transferencia, al contrario que los certificados como USB 2.0.
Además, es mucho más eficiente en la gestión energética con respecto al USB 2.0. El nuevo estándar es capaz de gestionar los dispositivos activos y realiza un ciclo de sondeo para “apagar” los que no se utilizan.
Otro punto a su favor, es que el estándar USB sigue siendo escalable, por lo que el nuevo USB 3.0 es retrocompatible con el USB 2.0. El SuperSpeed introduce una nueva versión del conector, el "Tipo B" con pineado de conexión adicional y el tipo "Micro B". En el nuevo estándar, los cables USB 3.0 reducen su longitud máxima a 2,7 metros, condición que aumenta el amperaje máximo y por tanto ofrece la posibilidad de alimentar dispositivos los cuales resultaban impensables alimentar desde un USB 2.0.
Las placas base que encontramos en el mercado con procesadores Intel y el anunciado puerto SuperSpeed, no lo soportan de manera nativa, pues Intel no comenzara a producir su equivalente hasta el 2011, sino que estas placas llevan un chip ajeno al Northbridge que se conecta media un puerto PCIExpress al Bus de la placa base. Pero Intel solo soporta PCIExpress 2.0 entre las líneas "primarias" dedicadas a tarjetas graficas, para el resto de puerto PCIExpress solo soporta la especificación 1.1 del mismo, por lo cual los usuarios de dichas placas base se encontraran un cuello de botella.
Por el contrario, las placas base de AMD que llevan los chipsets de la serie 700 y 800 si que integran PCIExpress 2.0 y no encuentran este problema.
Una solución a dicha incidencia es la que han adoptado fabricantes como Gigabyte o MSI, que integran un “switch” para la gestión de los puertos PCIExpress en las placas base de gama alta que montan el chipset P55 de Intel.
Actualmente fabricantes como Fujitsu, Via o Asus, están trabajando en sus propios chips para dar soporte al USB 3.0. Por el contrario, Apple no lo implementara hasta el 2011, debido al retraso de Intel. Por lo que los usuarios de Apple que busquen compatibilidad con dicho estándar, tendrán que recurrir a soluciones externas, como las ExpressCard o las tarjetas PCIExpress de terceros, que integran USB 3.0, aunque algunos modelos de Apple no disponen de dichos puertos.
En cualquier caso, ahora el testigo esta en los fabricantes de discos duros, que se encuentran con sus discos duros SATA 3.0 recién salidos del horno.
Links relacionados:
http://www.usb.org/developers/ssusb
¿Portátil de 25 euros?
Todos los componentes del mismo estarán incluidos en el precio y no será nada despreciable en sus características, ya que contará con pantalla táctil, lector de PDF, memoria RAM de 2GB, puerto USB, Wi Fi... además tendrá preinstalado Linux.
Este ordenador ha sido desarrollado en los institutos indios de tecnología (IIT) considerados los mejores del mundo. Se introducirá en universidades e institutos tecnológicos en 2011 al precio indicado, aunque con su expansión se espera reducir aún más los costes alcanzando un precio por debajo de los 10 euros para poderlo introducir también en los colegios.
Por el momento no se ha mostrado ninguna imagen, aunque parece ser el rival LowCost del iPad.
¿Llegaremos a verlo en Europa?
Red móvil sin antenas de repetición
Ya es posible
La nueva normativa permite el uso de los teléfonos móviles durante el vuelo con cobertura GSM a través del servicio MCA (Mobile Communication on Aircraft). Este sistema entrará en funcionamiento cuando la aeronave sobrepase los 3000 metros de altitud.El servicio estará disponible para aquellos operadores que hayan realizado un acuerdo de itinerancia (roaming) por motivos de seguridad.
WiMax, el futuro de las comunicaciones.

Esta conexión puede llegar a ofrecer por ahora hasta 70Mb/s y alcanzar zonas de hasta 50/60km, pero en las pruebas se ha conseguido una velocidad de 20mb/s en una zona de 6Km.

Lo que se espera de esta tecnología es que sea la base del nuevo estándar de conexión 4G, el VoIP, que emprenderá sus andadas en EEUU en verano, pero no se sabe cuando empezará en España. Este cambio de tecnología mejoraría la conexión, siendo 10 veces más rápido. Y en un futuro, se utilizará como mejora de la conexión de las empresas, usuarios móviles y redes de internet de las casas. Y sobre todo, como conexión directa a zonas urbanas.
